颗粒硅：市场预期差很大! 使用比例已大幅提升，产品品质不亚于传统棒状硅
1) 使用比例： 市场预期还停留在颗粒硅掺杂 10-20%的范畴。 经多方调研， 实际已可以 50%以上、 甚至 70-100%。 相当于主食(米饭)，不再是辅食(味精)。 核心瓶颈在于颗粒硅的产能小(仅徐州 1 万吨产能)，随着颗粒硅产能的逐步释放，未来市场占有率有望大幅提升。
2) 产品品质： 通过对生产装置改良、及下游使用颗粒硅的工艺提升，目前市场担心的颗粒硅金属含量高、 碳含量高、氢跳等问题都已基本解决。 颗粒硅最初起源于半导体电子级硅料，电子级对产品品质要求很高， 后来用于光伏行业。 目前颗粒硅拉出的硅片品质已不亚于西门子法硅料，甚至更好( 无二次破碎污染，金属含量更少)， 且同样适用于拉 N 型硅片。
颗粒硅：优势渐显;相较传统西门子法多晶硅，颗粒硅具四大优势
1)成本更低： 初步估算颗粒硅全成本有望在 35 元/公斤左右( 当前工业硅价格、包头和乐山地区电价)，对比传统棒状硅降低 20%以上。 核心降本包括： 初始投资降低 30%(节省约 2 元/公斤)，电耗降低 70%(节省约 7 元/公斤)，人工降低 30%(节省约 1 元/公斤)， 无需破碎(节省约 2 元/KG)。 中长期看， 颗粒硅(坩埚填的更满、单产提升) +CCZ( 连续直拉单晶技术)( 提升上料速度、增加连续拉棒根数，且不用频繁冷却和升温，将大幅降低拉晶能耗)，有望进一步降本升效， 在硅料、硅片两大环节有望综合降本 20%-30%， 甚至不排除 30%以上。
2) 品质更好： 目前颗粒硅拉出的硅片部分电性能甚至更好、适用 N 型硅片;中长期搭配 CCZ连续投料技术， 相比棒状硅、 颗粒硅拉棒头尾电性能指标一致性更高、更适用拉 N 型硅片。
3) 投产周期缩短近半： 颗粒硅产能建设周期在 1 年多一些， 而传统西门子法棒状硅需要近 2年; 投产速度大幅缩短，解决硅料供给失衡问题， 加速颗粒硅在市场的渗透率提升。
4) 易拿能耗指标、扩产更容易：“碳中和”大背景下，能耗指标获取将持续收紧、低电价地区资源稀缺。 颗粒硅省电 70%、 碳减排下降了 65%-70%。 能耗指标更容易过、扩产更为顺利。
颗粒硅： 获万吨级大规模采购、市场认可度大幅提升;产业化进程将提速
1) 需求端： 5 月晶澳公告采购专门的颗粒硅近 15 万吨，万吨级大规模采购表明颗粒硅获得市
场认可，标志着大规模产业化的开端。 此前，中环、隆基均与协鑫签长单采购合同( 其中包含颗粒硅)。目前上机数控、晶澳、中环、隆基等主流硅片厂商已纷纷试用颗粒硅， 使用比例较此前已大幅提升。 在量产 N 型晶棒中使用颗粒硅料，品质稳定、且拉晶成本降低。
2)供给端： 目前保利协鑫在徐州、乐山、内蒙古 3 地合计规划颗粒硅产能达 50 万吨。 其中上机数控与保利协鑫合资建设 30 万吨， 上机在一期 6 万吨颗粒硅项目中参股 35%，将强力推动颗粒硅产业化进程。我们预计上机数控和保利协鑫的 30 万吨颗粒硅项目进展顺利;预计2022 年中国颗粒硅产能将达 10-20 万吨，未来将加速释放。 6 月保利协鑫颗粒硅技术应用示范项目正式投产， 将加速颗粒硅产业化量产进程， 预计市场对颗粒硅接受度将加速提升。
展望未来：颗粒硅大规模产业化临近!有望成新一代硅料技术，助力光伏降本
( 1)保利协鑫能源在徐州 1 万吨产能量产， 我们粗略估计这表明成功概率可能超 60%;
( 2)上机数控和协鑫合资生产颗粒硅：下游客户亲自下场，表明成功概率可能超过 70%;
( 3) 此前晶澳采购 15 万吨颗粒硅，隆基、中环均采购颗粒硅，表明成功概率可能超 80%;
( 4)如近期协鑫徐州新增 2 万吨量产成功， 将进入复制阶段， 表明成功概率可能超 90%;
( 5)如果明年包头(上机数控和协鑫合资)、乐山基地大规模量产，基本判断 100%成功。
未来持续关注：颗粒硅产能提升、 CCZ 连续投料技术突破、关键设备国产化投资建议：重点推荐：上机数控(大硅片龙头+颗粒硅行业强力推动者， A 股);建议关注：保利协鑫能源(多晶硅龙头，颗粒硅主推力量， H 股)。
风险提示：光伏产品或技术替代的风险; 下游扩产不及预期; 疫情对海外需求影响。
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